SP Anti Vibration Module SPC+ Farbe:SCHWARZ die im Inmold-Verfahren thermisch mit

die im Inmold-Verfahren thermisch mit dem Hi-EPS verbunden wird

Polymerbeschichtete Innenzüge reduzieren die Reibung und sorgen für leichtgängige und schnelle Funktion

egal ob du im Bikepacking-Stil

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SP Anti Vibration Module SPC+ Farbe:SCHWARZ die im Inmold-Verfahren thermisch mitDas SP Connect Anti Vibration Module ist die innovative Antwort auf die immer empfindlicheren neuen Smartphone Generationen. Diese bestehen aus sensiblen Bauteilen, die durch anhaltende Vibrationen vom Motor in Mitleidenschaft gezogen werden knnten. Mit dem Anti Vibration Module reduzierst du diese Vibrationen dank speziell entwickeltem Elastomer Inlay um bis zu 60 %. Biete deinem Handy zustzlichen Schutz und konzentriere dich auf das Wesentliche: